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厚薄度不均匀有***常见的几点，上架、片材、温度等。上架在压吸塑包装产品的时候位置的调整是很关键的，要是有错位或摆放不合理的现象时，出现会产生厚度不均匀。塑化技术可以使标本的表面保持其原有的状态，并可在显微镜水平保存细胞的结构，塑化标本干燥、无味、耐用，可以长久保存，且易于学习。与片材有关系的就是片材在生产的过程当中没有将厚度调好，所以才会导致这样的质量问题。温度的调试也有直接关系的，而且要根据不同的模具不同的材料调节相对应温度的高低，否则就出现了不均匀的现象。解决方法是注意上架的位置调整，片材的情况供应商的协商，温度调到片材和模具的适合度。

片材指以树脂(或在加工过程中用单体直接聚合)为主要成分，以增塑剂、填充剂、润滑剂等添加剂为辅助成分，在加工过程中能流动成型的材料。

通用级聚***可溶于芳香烃、氯代烃、脂肪族酮和酯等，但在bing酮中只能溶胀。可耐某些矿物油、有机酸、碱、盐、低级醇及其水溶液的作用。吸水率低，在潮湿环境中仍能保持其力学性能和尺寸稳定性。它通过一种真空过程，用硅橡胶、环氧树脂等活性高分子多聚物对生物标本进行渗透，所用多聚物的种类，决定了浸透了的标本的光学性能（透明或不透明）和机械性能（柔软和坚韧）。光学性能仅次于***类树脂。电性能优异，体积电阻率和表面电阻率都很高，且不受温度、湿度变化的影响,也不受电晕放电的影响。耐辐照性能也很好。其主要缺点是质脆易裂、冲击强度较低,耐热性较差，不能耐沸水,只能在较低温度和较低负荷下使用。耐日光性较差，***。燃烧时发黑烟,且有特殊臭味。

超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。另外，有无嵌件及嵌件布局、数量都直接影响料流方向，密度分布及收缩阻力大小等，所以塑件的特性对收缩大小、方向性影响较大。